| 发明名称 |
Semiconductor package and method of manufacturing the same |
| 摘要 |
기판 상에 표면실장 공정을 통해 실장되는 리드 프레임의 상단부를 몰딩층의 적층 후 제거하여 복수개의 리드 프레임으로 형성하는 반도체 패키지가 개시된다. |
| 申请公布号 |
KR20170014958(A) |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
| 申请号 |
KR20150109050 |
申请日期 |
2015.07.31 |
| 申请人 |
삼성전기주식회사 |
发明人 |
이기주;명준우;박노일;김진수;이응석;임재현 |
| 分类号 |
H01L23/495;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/488;H01L25/065 |
主分类号 |
H01L23/495 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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