发明名称 基于串联IGBT模块器件的H桥组件
摘要 本发明公开了一种基于串联IGBT模块器件的H桥组件,包括两个单体柜;两所述单体柜内各设有一个支撑电容和一个H桥组件桥臂;所述H桥组件桥臂由背靠背并列设置的两个阀段组成,每个阀段包括多个IGBT模块分层单元,各IGBT模块分层单元通过叠层母排依序串联连接;同一H桥组件桥臂中,两叠层母排的一端短接并从单体柜下方引出中点出线,两叠层母排的另一端通过支撑电容电连接。采用本发明的串联H桥组件结构设计,能避免分布电容不均、杂散电感过大以及运行过程的大量发热等问题,改善串联IGBT的电压均衡,实现设备的紧凑安装和安全、可靠、稳定性的运行。
申请公布号 CN106385181A 申请公布日期 2017.02.08
申请号 CN201610837897.2 申请日期 2016.09.21
申请人 国电南瑞科技股份有限公司;南京南瑞集团公司;国家电网公司 发明人 郑玉平;李伟邦;王后生;侯凯;范镇淇;何安然;蒋应伟;王志刚
分类号 H02M7/00(2006.01)I 主分类号 H02M7/00(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 基于串联IGBT模块器件的H桥组件,其特征在于,包括两个单体柜;两所述单体柜内各设有一个支撑电容和一个H桥组件桥臂;所述H桥组件桥臂由背靠背并列设置的两个阀段组成,每个阀段包括多个IGBT模块分层单元,各IGBT模块分层单元通过叠层母排依序串联连接;同一H桥组件桥臂中,两叠层母排的一端短接并从单体柜下方引出中点出线,两叠层母排的另一端通过支撑电容电连接。
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