| 发明名称 | 一种负载过渡金属铜的UiO‑66‑NH<sub>2</sub>复合催化剂及其制备方法与应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种复合催化剂Cu(0)@UiO‑66‑NH<sub>2</sub>。首先，通过合成金属有机框架UiO‑66‑NH<sub>2</sub>；然后，将UiO‑66‑NH<sub>2</sub>的材料在室温条件下，浸泡醋酸铜乙醇溶液1小时，然后经乙醇洗涤，再干燥即得到Cu(Ⅱ)@UiO‑66‑NH<sub>2</sub>复合金属有机框架材料；最后，将Cu(Ⅱ)@UiO‑66‑NH<sub>2</sub>复合金属有机框架材料用硼氢化钠的水溶液还原得到复合催化剂Cu(0)@UiO‑66‑NH<sub>2</sub>。该催化剂可有效催化苯乙烯还原反应，不需要过渡金属做催化剂反应，实现了异相催化，同时可以重复利用五次以上，并且催化剂回收容易，提高了催化剂的利用率，降低了成本，同时本发明的反应温度温和，反应时间较短，催化剂用量少，无其他添加剂，有利于工业化推广应用。 | ||
| 申请公布号 | CN106378194A | 申请公布日期 | 2017.02.08 |
| 申请号 | CN201610725309.6 | 申请日期 | 2016.08.25 |
| 申请人 | 山东师范大学 | 发明人 | 董育斌;王建成;胡玉红;陈功军 |
| 分类号 | B01J31/28(2006.01)I;C07C5/05(2006.01)I;C07C15/073(2006.01)I | 主分类号 | B01J31/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人 | 赵妍 |
| 主权项 | 一种负载过渡金属铜的UiO‑66‑NH<sub>2</sub>复合催化剂Cu(0)@UiO‑66‑NH<sub>2</sub>，其特征在于，所述复合催化剂负载了铜纳米颗粒，所述复合催化剂的的结构简式为1.0Cu(0)@Zr<sub>6</sub>O<sub>4</sub>(OH)<sub>4</sub>(C<sub>8</sub>H<sub>4</sub>O<sub>4</sub>)<sub>6</sub>，粒径均匀分布在4‑6nm，纳米颗粒的晶格为0.18nm。 | ||
| 地址 | 250014 山东省济南市历下区文化东路88号 | ||