一种电路封装基板电镀引线装置

摘要

本实用新型公开了一种电路封装基板电镀引线装置，包括用于夹持并输送双面基板的输送线，输送线依次经过软厚金电镀室、蚀刻室、风干室、硬厚金电镀室以及绿油室，输送线位于软厚金电镀室前侧对称设有前处理器、阻焊器和前干膜器，位于软厚金电镀室和蚀刻室之间的部分对称设有退膜器，位于风干室和硬厚金电镀室之间的部分对称设有后干膜器。本实用新型结构简单，通过对称布置前处理器、阻焊器、前干膜器、退膜器和后干膜器，适用于双面基板进行多余电镀引线去除作业，有效提高产品品质。

主权项

一种电路封装基板电镀引线装置，其特征在于：包括用于夹持并输送双面基板的输送线，所述输送线依次经过软厚金电镀室、蚀刻室、风干室、硬厚金电镀室以及绿油室，所述输送线位于软厚金电镀室前侧对称设有前处理器、阻焊器和前干膜器，所述输送线位于软厚金电镀室和蚀刻室之间的部分对称设有退膜器，所述输送线位于风干室和硬厚金电镀室之间的部分对称设有后干膜器，所述软厚金电镀室及硬厚金电镀室中均设有镀金电镀器和镀镍电镀器，所述前处理器用于在阻焊器阻焊之前进行前处理工序。