主板与金属壳体的接地结构及移动终端

摘要

本实用新型涉及电子通讯领域，公开了一种主板与金属壳体的接地结构及移动终端。本实用新型中，主板与金属壳体的接地结构包含：主板、屏蔽罩、弹片、金属壳体。其中，屏蔽罩设置在主板上，弹片设置在屏蔽罩上并与金属壳体接触。同现有技术相比，由于主板与金属壳体的接地结构是由主板、设置在主板上的屏蔽罩、弹片和金属壳体所构成，并且由于弹片可设置在屏蔽罩上并与金属壳体接触，从而在实际应用时，可通过弹片和屏蔽罩实现主板与金属壳体之间的电性连接，进而可在充分合理的利用壳体内部空间，以及不受主板上接地面积的限制的情况下，满足金属壳体的接地需求。

主权项

一种主板与金属壳体的接地结构，应用在移动终端中，其特征在于，包含：主板、屏蔽罩、弹片、金属壳体；所述屏蔽罩设置在所述主板上，所述弹片设置在所述屏蔽罩上并与所述金属壳体接触。