一种剥离电磁膜的保护膜层的装置

摘要

本发明公开了一种剥离电磁膜的保护膜层的装置，用于剥离压合于FPC基板上的贴膜区的电磁膜的保护膜层，所述装置包括辅助治具和喷气枪，所述辅助治具包括一支撑基座，所述支撑基座的上表面设置有一可穿透所述定位孔的顶膜柱，所述顶膜柱的高度大于所述定位孔的孔深。本实施例提供了一种剥离电磁膜的保护膜层的装置，代替人工用刀片剥离，极大提高了剥离的速度和效率，同时装置的制作成本低廉，可反复利用，也间接降低了生产成本；此外，装置的操作简单，可通过机械手或其他控制设备进行控制，实现无人作业，有利于产线的全自动化。

主权项

一种剥离电磁膜的保护膜层的装置，所述电磁膜包括保护膜层和电磁屏蔽层，所述保护膜层贴合于所述电磁屏蔽层的上表面，其特征在于，所述电磁屏蔽层全覆盖的压合于FPC基板上的贴膜区，所述贴膜区的边缘处开设有至少一个定位孔，所述定位孔为通孔；所述装置包括辅助治具和喷气枪；所述辅助治具包括一支撑基座；所述支撑基座的上表面设置有一可穿透所述定位孔的顶膜柱，所述顶膜柱的高度大于所述定位孔的孔深；剥离电磁膜的保护膜层时，将所述顶膜柱对准所述定位孔，使所述顶膜柱从所述定位孔的下侧逐渐伸入所述定位孔中，直至所述支撑基座的上表面贴合所述FPC基板的下表面，所述顶膜柱顶破所述电磁屏蔽层，将所述保护膜层的一端顶起，使所述保护膜层的一端和所述电磁屏蔽层分离；将喷气枪的出气孔对准所述保护膜层和所述电磁屏蔽层的分离处，喷出高压气体，以剥离所述保护膜层。