发明名称 |
计算机半导体散热装置 |
摘要 |
本发明公开了一种计算机半导体散热装置,属于计算机辅助设备技术领域,装置包括支撑架、半导体制冷片、水冷散热模块、温度检测器和控制器,半导体制冷片设置在支撑架内,水冷散热模块安装在支撑架上,位于半导体制冷片的热面的背面,温度检测器安装在支撑架上和计算机内的散热位置,温度检测器连接控制器,温度检测器包括多个温度传感器,温度传感器分别安装在计算机内的散热位置、半导体制冷片的冷面和热面,温度传感器连接控制器。本发明通过在散热装置中设置半导体制冷片和水冷散热装置,对计算机内部的发热源进行散热,解决了风冷散热效果不理想的问题,具有快速降温的优点,而且循环水在水箱内可以自行降温。 |
申请公布号 |
CN106383560A |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201610815449.2 |
申请日期 |
2016.09.12 |
申请人 |
芜湖能盟信息技术有限公司 |
发明人 |
汪超 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京风雅颂专利代理有限公司 11403 |
代理人 |
杨红梅 |
主权项 |
一种计算机半导体散热装置,其特征在于,所述计算机半导体散热装置包括支撑架、半导体制冷片、水冷散热模块、温度检测器和控制器,半导体制冷片设置在支撑架内,水冷散热模块安装在支撑架上,位于半导体制冷片的热面的背面,温度检测器安装在支撑架上和计算机内的散热位置,温度检测器连接控制器。 |
地址 |
241000 安徽省芜湖市镜湖区融汇中江广场西区358 |