发明名称 | 指纹传感器封装件 | ||
摘要 | 本实用新型公开一种指纹传感器封装件,包括:指纹传感器模块,具有传感器单元和封固单元,所述传感器单元具有用于感测指纹的感测单元并贴装于基板,所述封固单元覆盖所述传感器单元;保护面板,借助于粘接单元而贴附于所述封固单元的上部,其中,所述粘接单元包括芯片粘接薄膜,所述保护面板为陶瓷保护面板。 | ||
申请公布号 | CN205942737U | 申请公布日期 | 2017.02.08 |
申请号 | CN201620700332.5 | 申请日期 | 2016.03.08 |
申请人 | 韩国科泰高科株式会社 | 发明人 | 金山 |
分类号 | G06K9/00(2006.01)I | 主分类号 | G06K9/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 孙昌浩;李盛泉 |
主权项 | 一种指纹传感器封装件,包括:指纹传感器模块,具有传感器单元和封固单元,所述传感器单元具有用于感测指纹的感测单元并贴装于基板,所述封固单元覆盖所述传感器单元;以及保护面板,借助于粘接单元而贴附于所述封固单元的上部,其中,所述粘接单元包括芯片粘接薄膜,所述保护面板为陶瓷保护面板。 | ||
地址 | 韩国京畿道城南市 |