| 摘要 |
본발명은 등기구케이스의 바닥면을 밀링가공으로 평평하게 한 후 곱게 라핑작업하여 PCB기판과 등기구케이스의 바닥면 사이에 공기층을 없애 PCB기판과 등기구케이스 바닥면이 완전 밀착되게함으로써 상호간 열전달율을 높여 방열효율이 증대되도록 하는 LED 등기구의 방열구조 개선을 위한 가공방법에 관한 것이다. 본발명은 LED모듈(2)이 구비된 PCB기판(4)을 등기구케이스(6)에 장착되기 위해 PCB기판(4)이 밀착되는 등기구케이스(6)의 바닥면(8)을 밀링가공하여 바닥면(8)을 평평하게 하는 과정, 전동샌드기(11)에 표면거칠기가 400, 600, 800, 1000, 1200인 샌드페이퍼(12)를 순차적으로 부착 후 각 샌드페이퍼(12) 마다 등기구케이스(6)의 바닥면(8)에 접촉상태로 5~15분 동안씩 진동을 가하여 등기구케이스(6)의 바닥면(8)을 점차적으로 곱게하는 라핑작업을 통해 PCB기판(4)과 바닥면(8)의 밀착시 그 사이에 발생되는 공기층을 없애는 과정을 거쳐 상호간 열전달율을 높여 방열효율이 증대되도록 하는 것을 포함하여서 이루어짐을 특징으로 하는 LED 등기구의 방열구조 개선을 위한 가공방법이다. |
