一种芝麻脱皮方法

摘要

本发明涉及一种植物种仁脱皮方法，具体涉及一种芝麻脱皮方法。对芝麻进行预冻处理，预冻处理温度为‑15~‑18℃，预冻处理时间为80‑100分钟，将预冻后的芝麻在130‑138℃下烘焙2‑3分钟，将烘焙后的芝麻置于真空度为80‑85pa离心环境中，在6000‑8000r/min的转速下离心处理2‑3分钟。本发明脱皮方法芝麻仁与芝麻皮分离率在99.6%以上，处理后的芝麻仁香味浓郁，口感醇香，芝麻仁完整率在99%以上。

主权项

一种芝麻脱皮方法，其特征在于，先对芝麻进行预冻处理，预冻处理结束后立即进行烘焙，最后在真空环境下对芝麻进行离心处理；所述预冻处理温度为‑15~‑18℃，预冻处理时间为80‑100分钟；所述烘焙温度为130‑138℃，烘焙时间为2‑3分钟；所述离心处理真空度为80‑85pa，离心速率为6000‑8000r/min，离心处理时间为2‑3分钟。