一种晶片切割用胶粘剂

摘要

本发明涉及一种晶片切割用胶粘剂，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量份数比为25‑40:17‑31，所述组分A的组成成分按重量份数计为：环氧树脂80‑100份、聚乙烯醇树脂40‑50份、亚硫酸氢钠15‑30份、沉淀硫酸钡10‑25份、丙烯酸1‑5份、乙醇2‑10份、环氧硬脂酸辛酯1.5‑7.5份；所述组分B的组成成分按重量份数计为：丁腈橡胶40‑50份、丙烯酸丁酯10‑12.5份、增塑剂1‑5份、偶联剂0.1‑2份，易脱胶、硬度较高和良好韧性等特点，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片、亮边提高优品率。

主权项

一种晶片切割用胶粘剂，其特征为，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量份数比为25‑40:17‑31，所述组分A的组成成分按重量份数计为：环氧树脂 80‑100份、聚乙烯醇树脂 40‑50份、亚硫酸氢钠 15‑30份、沉淀硫酸钡 10‑25份、丙烯酸 1‑5份、乙醇 2‑10份、环氧硬脂酸辛酯 1.5‑7.5份；所述组分B的组成成分按重量份数计为：丁腈橡胶 40‑50份、丙烯酸丁酯 10‑12.5份、增塑剂 1‑5份、偶联剂 0.1‑2份。