发明名称 一种SiP模组测试定位夹紧设备
摘要 本实用新型公开了一种SiP模组测试定位夹紧设备,涉及半导体封装测试领域,包括:一放置载盘的底板;所述底板的上表面还设有多个限位块,所述限位块位于所述底板X轴方向的一侧及Y轴方向的一侧;多个夹紧装置,夹紧所述载盘,所述夹紧装置位于所述底板X轴方向的另一侧及Y轴方向的另一侧;所述夹紧装置包括:滚珠轴承;为所述滚珠轴承提供动力源的滑台气缸。本实用新型利用夹紧装置中的滑台气缸作动力源,使滚珠轴承与载盘接触,利用滚动摩擦将载盘夹紧定位在特定位置上,避免了出现卡盘现象,提高了工作效率,且这种夹紧装置不再对滑台气缸的同步性有要求,操作便捷。
申请公布号 CN205944056U 申请公布日期 2017.02.08
申请号 CN201620768538.1 申请日期 2016.07.21
申请人 环旭电子股份有限公司 发明人 李冠儒;兰开伟
分类号 H01L21/687(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I 主分类号 H01L21/687(2006.01)I
代理机构 上海硕力知识产权代理事务所 31251 代理人 郭桂峰
主权项 一种SiP模组测试定位夹紧设备,其特征在于,包括:一放置载盘的底板;所述底板的上表面还设有多个限位块,所述限位块位于所述底板X轴方向的一侧及Y轴方向的一侧;多个夹紧装置,夹紧所述载盘,所述夹紧装置位于所述底板X轴方向的另一侧及Y轴方向的另一侧;所述夹紧装置包括:滚珠轴承;为所述滚珠轴承提供动力源的滑台气缸。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号