发明名称 |
一种框架、壳体组件和终端 |
摘要 |
本实用新型实施例提供了一种框架,用于终端中,框架分隔成镂空的第一本体和镂空的第二本体,第一本体用于容置电池,第二本体的内部设置至少一条屏蔽墙形成若干个子区域,若干个子区域用于分隔容置元器件。本实用新型实施例提供的框架分隔成镂空的第一本体和第二本体,使得第一本体和第二本体的内部可以用于容纳元器件,降低了元器件设置于框架上的厚度,并且第二本体的内部设置至少一条屏蔽墙形成若干个子区域,使得需要相互屏蔽的元器件能够通过屏蔽墙屏蔽开,无须在电子元器件上另外罩设屏蔽罩而增加终端的厚度。本实用新型实施例还提供了一种壳体组件和终端。 |
申请公布号 |
CN205945827U |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201620498060.5 |
申请日期 |
2016.05.26 |
申请人 |
深圳市金立通信设备有限公司 |
发明人 |
贺景松 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫;熊永强 |
主权项 |
一种框架,其特征在于,所述框架分隔成镂空的第一本体和镂空的第二本体,所述第一本体用于容置电池,所述第二本体的内部设置至少一条屏蔽墙形成若干个子区域,若干个所述子区域用于分隔容置元器件。 |
地址 |
518040 广东省深圳市福田区深南大道7028号时代科技大厦东座21楼 |