| 摘要 |
비수용 칩들(282)을 기판(190)에 설비하기 위한 배치 기계(100,300,500)가 기술된다. 상기 배치 기계(100,300,500)는 (a) 새시(112); (b) 다수의 칩들(282)을 갖는 웨이퍼(180)를 제공하기 위한 공급 디바이스(140)로서, 상기 새시(112) 상에 설치된, 상기 공급 디바이스(140); (c) 상기 새시(112) 상에 설치된 리프팅 디바이스(513); (d) 설치될 기판(190)을 수용하기 위한 기판 수용 디바이스(130)로서, 상기 기판 수용 디바이스(130)는 상기 리프팅 디바이스(513) 상에 설치되고 상기 리프팅 디바이스(513)에 의해서 z-방향을 따라 상기 새시(112)에 대해서 이동할 수 있는, 상기 기판 수용 디바이스(130); 및 (e) 제공된 웨이퍼(180)로부터 상기 칩들(282)을 픽업하고 픽업 칩들(282)을 상기 수용 기판(190) 상의 미리 결정된 배치 위치들에 배치하기 위한 배치 헤드(120)를 구비한다. 상기 기판 수용 디바이스(130)는 (d1) 상기 기판 수용 디바이스(130)의 적어도 상부를 구성하는 원피스 지지 요소(132,332,532)로서, 설치될 상기 기판(190)은 상기 원피스 지지 요소(132,332,532) 상에 놓여질 수 있는, 상기 원피스 지지 요소(132,332,532); 및 (d2) 운송 방향(T)을 따라 상기 원피스 지지 요소(132,332,532)의 상부측에 있는 상기 기판(190)을 운송하기 위한 운송 디바이스(160)를 구비한다. 상기 운송 디바이스(160)는 상기 원피스 지지 요소(132,332,532)의 상부측에서 상기 원피스 지지 요소(132,332,532)에 공간적으로 통합된다. 이러한 유형의 배치 기계(100,300,500)를 사용하여, 비수용 칩들(282)을 기판(190)에 설비하기 위한 방법도 역시 기술된다. |
