温度控制方法和装置

摘要

本发明公开了一种温度控制方法，通过获取芯片的当前温度值；将所述获取的芯片的当前温度值与预设的温度阈值进行比较；如果所述获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整。本发明进一步公开了一种温度控制装置。本发明利用芯片现有通道进行温控，在保障电子产品正常工作的情形下，利用芯片发热的机制与原理从源头上控制芯片的温度，并且降低生产成本、集成度高、稳定性好。

主权项

一种温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法包括以下步骤：获取芯片的当前温度值；将所述获取的芯片的当前温度值与预设的温度阈值进行比较；如果所述获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整；其中，所述芯片为CPU，所述如果获取的芯片的当前温度值大于所述预设的温度值，则对CPU的工作电压或频率进行相应调整的步骤包括：如果CPU当前温度值大于所述预设的温度值，则按照设定的电压值对CPU内核工作电压逐级递减或按照设定的频率值对CPU主频逐级递减。