封装基板

摘要

本实用新型是关于封装基板。本实用新型一实施例提供一封装基板，其包含支撑载板和薄型基板。支撑载板包含载体及具有相对的第一表面和第二表面的金属介层；第一表面与载体接触；薄型基板包含第一线路层，压合于第一线路层并与金属介层的第二表面接触的第一介电层，形成于第一介电层上相对于第一线路层另一侧的第二线路层；及嵌埋于第一介电层且具有相对的第一端和第二端的第一导通孔；第一端与第一线路层电连接，第二端与第二线路层电连接；支撑载板被部分移除形成开口后暴露第一线路层，未被移除的部分保持在薄型基板的周边区域上。本实用新型实施例提供的封装基板，能够有效防止薄型基板翘曲，提高封装基板的品质。

主权项

一种封装基板，其特征在于包含：支撑载板，所述支撑载板包含：载体；及金属介层，其具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面与所述载体接触；及薄型基板，所述薄型基板包含：第一线路层；第一介电层，其压合于所述第一线路层，并与所述金属介层的第二表面接触；第二线路层，其形成于所述第一介电层上，与所述第一线路层分设所述第一介电层的两侧；及第一导通孔，其嵌埋于所述第一介电层；所述第一导通孔具有相对的第一端和第二端；所述第一端与所述第一线路层电连接，所述第二端与所述第二线路层电连接；其中，所述支撑载板能够被部分移除形成开口，所述开口暴露所述第一线路层；所述支撑载板上未被移除的部分保持在所述薄型基板的周边区域上。