半导体封装

摘要

半导体封装。提供一种半导体封装，该半导体封装包括：基板，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；至少一个第一电子装置，其形成于第一表面上并且电连接到基板；第一模制品，其形成于第一表面上以覆盖第一电子装置；第二模制品，其形成为覆盖第二表面；多个第一导电凸块，其形成于第二表面上并且电连接到基板且穿过第二模制品；电磁干扰(EMI)屏蔽层，其形成为围绕基板的表面、第一模制品和第二模制品以与第一导电凸块间隔开；以及多个第二导电凸块，其形成于第二模制品的一个表面上以相应地电连接到多个第一导电凸块。

主权项

一种半导体封装，其特征在于，包括：基板，其具有顶部基板表面、底部基板表面和多个横向基板表面；第一电子装置，其位于所述顶部基板表面上并且电连接到所述基板；第一模制品，其至少覆盖所述顶部基板表面和所述第一电子装置，所述第一模制品具有顶部第一模制品表面、底部第一模制品表面和多个横向第一模制品表面；第二模制品，其至少覆盖所述底部基板表面，所述第二模制品具有顶部第二模制品表面、底部第二模制品表面和多个横向第二模制品表面；多个第一导电凸块，其位于所述底部基板表面上、电连接到所述基板并且穿过所述第二模制品；电磁干扰屏蔽层，其至少覆盖所述顶部第一模制品表面、所述横向第一模制品表面、所述横向基板表面和所述横向第二模制品表面，其中所述电磁干扰屏蔽层与所述第一导电凸块间隔开；以及多个第二导电凸块，其位于所述底部第二模制品表面上，所述多个第二导电凸块的每一个电连接到所述第一导电凸块中的相应一个。