承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板

摘要

本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在第一叠层板上开设穿透第一叠层板的第一镂空槽；提供设于第二叠层板上的半固化片层，半固化片层上设有容纳槽，容纳槽内嵌有导电块，导电块具有向上突出于容纳槽上端槽口外的第一突出部；将第一叠层板置于半固化片层上，使得导电块的第一突出部容纳于第一镂空槽内；将第一叠层板层、半固化片层和第二叠层板进行层压，获得承载大电流的电路板。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，并且使导电块的突出部外露于承载大电流的电路板的第一叠层板外，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。

主权项

一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：在第一叠层板上开设穿透所述第一叠层板的第一镂空槽；提供设于第二叠层板上的半固化片层，所述半固化片层上设有容纳槽，所述容纳槽内嵌有导电块，所述导电块具有向上突出于所述容纳槽上端槽口外的第一突出部；将所述第一叠层板置于所述半固化片层上，使得所述导电块的第一突出部容纳于所述第一镂空槽内；将所述第一叠层板层、所述半固化片层和所述第二叠层板进行层压，获得承载大电流的电路板；其中，所述提供设于第二叠层板上的半固化片层的步骤包括：根据所述导电块的形状，对多张半固化片开槽，以使所述多张半固化片在叠合后形成能够嵌入所述导电块的容纳槽；将开槽后的多张半固化片叠加并嵌套于所述导电块上，形成所述半固化片层。