摄像头盖板的真空镀膜方法

摘要

本发明公开一种摄像头盖板的真空镀膜方法，包括将基板打磨、印刷、固化、清洗；置于真空镀膜机镀膜，基板向上或向下依次镀上五氧化三钛层、二氧化硅层、五氧化三钛层、二氧化硅层；镀膜室真空度3‑5×10³Pa，加热到145‑155℃、真空度1.5‑2.5Pa时，调整真空度达到1‑1.3×10^‑1Pa，开启离子源充气，离子源灯丝电流为20‑23A、电压20‑22V，放电电流2‑4A、放电电压145‑155V，充气时间为4‑6min，关闭；当真空度达到1.4‑1.6×10^‑2Pa，充氧气至真空度到2.5‑3.5×10^‑2pa自动镀膜，镀膜完成后取出基板，冷却。本发明具有镀层均匀、透过率高且耐磨损的优点。

主权项

一种摄像头盖板的真空镀膜方法，其特征在于,制备步骤包括：（1）首先将盖板的基板进行打磨，打磨至直径为8‑10mm，厚度为0.3‑0.6mm的圆形基板；（2）然后将基板进行油墨印刷，再置于140‑160℃下、25‑35min进行固化；（3）将固化后的基板置于体积浓度为25‑55%的乙醇溶液中进行清洗，去除表面的浮沉；（4）将清洗后的基板晾干，然后置于真空镀膜机中进行真空镀膜，真空镀膜的基板上下两面，以基板为基础向上或向下依次镀上五氧化三钛层、二氧化硅层、五氧化三钛层、二氧化硅层；上述各镀层的厚度依次为五氧化三钛层25‑30nm、二氧化硅层34‑40nm、五氧化三钛层25‑30nm、二氧化硅层100‑110nm；真空镀膜过程：首先开启真空镀膜装置的电源，冷却循环水；开启粗抽泵将真空镀膜室内抽真空至真空度3‑5×10³Pa，开启罗茨泵；然后开始加热，当温度达到145‑155℃、真空度达到1.5‑2.5Pa时，关闭粗抽泵，开启精抽泵至真空度达到1‑1.3×10^‑1Pa，开启离子源充气，观察离子源灯丝电流，并维持灯丝电流为20‑23A、灯丝电压为20‑22V，放电电流为2‑4A、放电电压为145‑155V，离子源充气时间为4‑6min，然后关闭；当真空度达到1.4‑1.6×10^‑2Pa，充氧气至真空度到2.5‑3.5×10^‑2pa开始自动镀膜，镀膜完成后取出基板，自然冷却即可；所述的真空镀膜室在待镀膜的基板与镀层原料之间设置有叶片状挡板，在对镀层原料加热2‑5s后将挡板撤离。