一种透明介质线路板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种透明介质线路板及其制造方法，通过开料、成型、钢化、压合等工艺实现在透明介质上双面覆铜。通过干膜、蚀刻、褪膜在透明介质上形成线路，蚀刻时两面同时去铜，即同时抵消透明介质两面所受之应力，以有效的减去玻璃受应力而变形的问题。本发明能够解决LED照明行业用传统线路板的导电功率限制过小、无透光度等问题，并提高了产品的使用寿命与透光能力。

主权项

一种透明介质线路板制造方法，所述透明介质线路板包括透明介质基板和线路层；透明介质基板，为表面高硬度的透明材料；线路层为热固胶和金属组合的导电线路层；其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：步骤1)准备透明介质基板；步骤2)准备半固化热固胶或液态热固胶，并准备导电金属层；步骤3)对透明介质基板的表面进行钢化处理；步骤4)通过高温压合贴合所述透明介质基板和所述导电金属层；步骤5)在所述导电金属层上使用图像转移法制作线路；步骤6)线路蚀刻后，使用浓酸或浓碱，将透明介质基板上无线路区域多余的半固化热固胶去除；步骤7)对所述线路板进行测试、沉金和阻焊。