一种用于电路保护器件材料的镍粉银包覆表面改性

摘要

本发明公开了一种用于电路保护器件材料中导电填料镍粉的银包覆表面改性，其制备是将硝酸银与镍粉溶于乙醇溶剂中在紫外灯照射条件下光还原反应对镍粉进行银包覆，采用本发明制备的银包覆镍粉制成用于电路保护的正温度系数热敏器件的耐候性得到明显的改善；本发明工艺简单，能够有效改善和提高镍粉的抗氧化等物理化学性能，扩大镍粉的应用范围。

主权项

一种用于电路保护器件材料的镍粉银包覆表面改性，其特征在于：银包覆镍粉为球状结构，直径为200±30nm；所述银包覆镍粉由如下步骤制成：（1）将摩尔比为1:4‑4:1的硝酸银与镍粉充分溶解于乙醇溶剂中，强烈搅拌，形成均匀的悬浮液；（2）将悬浮液在20W的紫外灯照射1±0.2min，溶解颜色由白色变为灰色；（3）过滤步骤（2）中反应后的溶液，将生成的沉淀物用去离子水洗涤，然后将分离到的沉淀物置60℃±1℃保温8±2小时，即得有效提高耐候性的银包覆镍粉。