发明名称 手持式微流控芯片打孔器
摘要 本申请公开了一种手持式微流控芯片打孔器,包括:主体部,沿轴向具有一腔体;针管,固定于所述主体部的一端,该针管具有与所述腔体相通的通孔;顶出装置,设置于所述腔体内,其一端与设于主体部外部的驱动件连接,该驱动件作用于所述顶出装置并使得顶出装置的另一端在所述通孔内轴向移动。本新型打孔器操作简单省力,孔道垂直并且无碎屑残留。
申请公布号 CN205925738U 申请公布日期 2017.02.08
申请号 CN201620897257.6 申请日期 2016.08.18
申请人 苏州汶颢芯片科技有限公司 发明人 顾志鹏;张衡
分类号 B01L3/00(2006.01)I 主分类号 B01L3/00(2006.01)I
代理机构 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人 王锋
主权项 一种手持式微流控芯片打孔器,其特征在于,包括:主体部,沿轴向具有一腔体;针管,固定于所述主体部的一端,该针管具有与所述腔体相通的通孔;顶出装置,设置于所述腔体内,其一端与设于主体部外部的驱动件连接,该驱动件作用于所述顶出装置并使得顶出装置的另一端在所述通孔内轴向移动。
地址 215808 江苏省苏州市工业园区方洲路128号