发明名称 键盘结构
摘要 本实用新型公开一种键盘结构,其由多个键帽、多个键座、一薄膜电路板、一金属底板及一键盘基座组装而成;该键帽底面往下凸设有一中空矩形的导梢,且该导梢于底面沿中轴线向下延伸形成有一米字状的抵掣凸柱;该键座对应该键帽组配的卡座,该键座上成型设有一矩形柱状的套孔,用以提供该键帽的导梢套衔插设,有效使两者之间的接触面积减少,进而降低其相对的摩擦力;于该薄膜电路板顶面组设有多个弹性组件,该导梢的抵掣凸柱对应配合设置于该弹性组件的顶面,可避免封闭结构所造成的毛吸沾黏现象,提高其操作顺畅性。
申请公布号 CN205943873U 申请公布日期 2017.02.08
申请号 CN201620796657.8 申请日期 2016.07.27
申请人 精元电脑股份有限公司 发明人 李冠融
分类号 H01H13/7065(2006.01)I 主分类号 H01H13/7065(2006.01)I
代理机构 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人 黄威;喻嵘
主权项 一种键盘结构,其特征在于,由多个键帽、多个键座、一薄膜电路板、一金属底板及一键盘基座组装而成;其中,该键帽为一略呈方形的按压组件,该键帽底面往下凸设有一中空矩形的导梢,该导梢的两相对侧边以剖裂的方式分别设有一卡勾,且该导梢于底面沿中轴线向下延伸形成有一米字状的抵掣凸柱,该抵掣凸柱对应设置于该导梢内中央位置;该键座为对应该键帽组配的卡座,该键座上成型设有一矩形柱状的套孔,用以提供该键帽的导梢套衔插设,且该套孔的两相对侧边各成型一卡槽,以使该键帽的卡勾对应嵌入扣住;该薄膜电路板为组设于该键座及该金属底板之间的长方形片状的字键按触导通板,于该薄膜电路板顶面组设有多个弹性组件,该导梢的抵掣凸柱对应配合设置于该弹性组件的顶面;该金属底板为一压接组设于该薄膜电路板底面的表面平整的支撑板体;以及该键盘基座对应组设于该金属底板的底面。
地址 中国台湾台中市大雅区昌平路4段475号