发明名称 |
耳机座与PCB板的连接结构及移动终端 |
摘要 |
本实用新型涉及电子通讯领域,公开了一种耳机座与PCB板的连接结构及移动终端。本实用新型中,该连接结构,应用在移动终端中,其中,该连接结构中的耳机座包含壳套和引脚,壳套包含位于壳套一侧的耳座,耳座设有第一通孔;PCB板设有供引脚安装的焊盘、对应第一通孔位置的第二通孔;耳机座与PCB板的连接结构还包含用于结合耳机座和PCB板的连接件,连接件穿过第一通孔和第二通孔。同现有技术相比,在实际装配的过程中,在将连接件穿过第一通孔和第二通孔后,即可实现对耳机座的固定,减轻了引脚所要求达到的连接强度,进而可减小耳机座中的引脚面积,以降低耳机座对天线性能的影响。 |
申请公布号 |
CN205944485U |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201620685346.4 |
申请日期 |
2016.06.30 |
申请人 |
上海与德通讯技术有限公司 |
发明人 |
王瑞斌 |
分类号 |
H01R12/58(2011.01)I;H01R13/73(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/58(2011.01)I |
代理机构 |
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 |
代理人 |
成丽杰 |
主权项 |
一种耳机座与PCB板的连接结构,应用在移动终端中,包含耳机座和PCB板,其特征在于,所述耳机座包含壳套、引脚和位于所述壳套一侧的耳座,所述耳座设有第一通孔;所述PCB板设有供所述引脚安装的焊盘、对应所述第一通孔位置的第二通孔;所述耳机座与PCB板的连接结构还包含用于结合所述耳机座和所述PCB板的连接件,所述连接件穿过所述第一通孔和所述第二通孔。 |
地址 |
201506 上海市金山区通业路218号3幢2层 |