发明名称 FILM-LIKE EPOXY RESIN COMPOSITION METHOD OF PRODUCING FILM-LIKE EPOXY RESIN COMPOSITION AND METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 필름형 에폭시 수지 조성물은, (A) 에폭시 수지, (B) 경화제, (C) 경화촉진제, (D) 무기 충전제, 및 (E) 유기용제를 함유하는 필름형 에폭시 수지 조성물로서, 하기 (1), (2), (3) 및 (4)의 조건을 모두 만족시킨다. (1) (A) 에폭시 수지 및 (B) 경화제 중 적어도 한쪽이 25℃에서 액상(液狀)을 나타내는 성분을 포함하고, 상기 25℃에서 액상을 나타내는 성분의 합계 함유량이 (A) 에폭시 수지 및 (B) 경화제의 합계 질량 기준으로 30 질량% 이상이다. (2) 180℃에서 10분간 가열했을 때 휘발하는 휘발분의 함유량이 에폭시 수지 조성물 전량 기준으로 0.2 질량%∼1.5 질량%이다. (3) 40℃로부터 200℃까지 승온했을 때의 최저 용융 점도가 800 Pa·s 이하이다. (4) 필름 두께가 50㎛∼500㎛이다.
申请公布号 KR20170015086(A) 申请公布日期 2017.02.08
申请号 KR20157034119 申请日期 2015.06.03
申请人 히타치가세이가부시끼가이샤 发明人 노무라 유타카;와타세 유스케;오기하라 히로쿠니;사카모토 노리히코;후지모토 다이스케;무라이 히카리
分类号 C08G59/18;C08J5/18;C08L63/00;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/29;H01L23/31 主分类号 C08G59/18
代理机构 代理人
主权项
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