| 发明名称 | 匀胶机 | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：匀胶机。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体材料（硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等）工艺，制版的表面均匀涂覆。3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 申请公布号 | CN304031321S | 申请公布日期 | 2017.02.08 |
| 申请号 | CN201630495618.X | 申请日期 | 2016.10.09 |
| 申请人 | 苏州汶颢芯片科技有限公司 | 发明人 | 张衡;姚纪文;赵晋慧 |
| 分类号 | 15-99(10) | 主分类号 | 15-99(10) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | |||
| 地址 | 215807 江苏省苏州市方洲路128号 | ||