发明名称 |
一种蒸镀设备及蒸镀方法 |
摘要 |
本发明提供一种蒸镀设备及蒸镀方法,该蒸镀设备包括:用于承载待蒸镀基板的机台,所述机台的承载面包括多个分区,每一分区对应所述待蒸镀基板的一蒸镀区;分区温控装置,包括至少两个温控部和温度控制装置,其中,每一所述分区设置一所述温控部,所述温度控制装置用于对所述温控部所提供的温度进行控制,以控制对应的所述蒸镀区上的镀膜的沉积速率。通过本发明,可以在蒸镀一批基板的初期,测量完成蒸镀后的基板的镀膜的厚度,并根据测量的镀膜的厚度,调节不同分区的温控部所提供的温度,以控制下一待蒸镀基板的不同蒸镀区上镀膜的沉积速率,从而保证后续蒸镀的基板的镀膜的厚度的均匀性。 |
申请公布号 |
CN104233195B |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201410433251.9 |
申请日期 |
2014.08.28 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
发明人 |
吴海东;马群;金泰逵 |
分类号 |
C23C14/24(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/24(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
许静;黄灿 |
主权项 |
一种蒸镀设备,其特征在于,包括:用于承载待蒸镀基板的机台,所述机台的承载面包括多个分区,每一分区对应所述待蒸镀基板的一蒸镀区;分区温控装置,包括温度控制装置和至少两个温控部,其中,每一所述分区设置一所述温控部,所述温度控制装置用于对所述温控部所提供的温度进行控制,以控制对应的所述蒸镀区上的镀膜的沉积速率。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |