一种盲孔的加工方法

摘要

本发明实施例公开了一种盲孔的加工方法，包括：根据所设计的第一盲孔的深度，选择n层子板中的m层，并将该m层子板压合在一起，n和m均为自然数，所述第一盲孔的厚径比大于预设参考值；在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔，并在所述第一通孔的内壁上加工出一定厚度的第一金属层；将剩余的n‑m层子板与所述m层子板压合在一起，使所述第一通孔转化为第一盲孔。本发明实施例技术方案采用将高厚径比盲孔加工转化为通孔加工的方案，可以方便在高厚径比盲孔内壁及底部加工出一定厚度的金属层，解决了现有的高厚径比机械孔深盲孔的底部难以上铜的技术问题。

主权项

一种盲孔的加工方法，其特征在于，包括：根据所设计的第一盲孔的深度，选择n层子板中的m层，并将该m层子板压合在一起，n和m均为自然数，所述第一盲孔的厚径比大于预设参考值；在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔，并在所述第一通孔的内壁上加工出一定厚度的第一金属层；将剩余的n‑m层子板与所述m层子板压合在一起，使所述第一通孔转化为第一盲孔；所述的在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔，并在所述第一通孔的内壁上加工出一定厚度的第一金属层包括：采用机械控深钻工艺在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔；采用沉铜和电镀工艺在所述第一通孔的内壁上镀上一层铜；采用贴膜，曝光和显影步骤在压合后的所述m层子板表面设置一层仅仅暴露出所述第一通孔的防镀干膜；采用化学工艺在所述第一通孔的内壁上再加工一层金，然后去除所述防镀干膜；在压合后的n层子板上钻设第二通孔或第二盲孔，并在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上加工出一定厚度的第二金属层，所述第二盲孔的厚径比小于预设参考值；所述的在压合后的n层子板上钻设第二通孔或第二盲孔，并在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上加工出一定厚度的第二金属层包括：采用机械控深钻工艺在压合后的n层子板上钻设第二通孔或第二盲孔；采用沉铜和电镀工艺在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上镀上一层铜；采用贴膜，曝光和显影步骤在压合后的所述n层子板表面设置仅仅覆盖住所述第一盲孔的防镀干膜；采用电镀工艺在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上镀铜到需要的厚度，然后去除所述防镀干膜；采用贴膜，曝光和显影步骤在压合后的所述n层子板表面设置仅仅暴露出所述第一盲孔的防镀干膜；采用微蚀工艺将所述采用沉铜和电镀工艺在所述第二通孔或第二盲孔的内壁上镀上一层铜步骤中第一盲孔的孔壁上被镀上的一层铜蚀掉，然后去除防镀干膜。