| 发明名称 | 印刷电路板及其铜柱制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种印刷电路板的铜柱制作方法，包括：在载体的第一表面上形成第一铜箔层；蚀刻第一铜箔层形成第一铜柱，并露出部分第一表面；在露出的部分第一表面上形成防粘附材料层，并露出第一铜柱；在防粘附材料层和第一铜柱上形成介质层；在介质层上对应第铜柱的位置开孔，露出第一铜柱；在开孔位置形成与第一铜柱连接的第二铜柱，在介质层上形成与第二铜柱相连的第一铜层；移除载体以及防粘附材料层。之后，可以进行镀铜及外层线路制作，完成电路板制作。本发明还提供了上述方法制作带凸出铜柱的PCB。本发明制作的凸出铜柱在焊接时具有更高的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN103857202B | 申请公布日期 | 2017.02.08 |
| 申请号 | CN201210523753.1 | 申请日期 | 2012.12.07 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 | 发明人 | 唐国梁 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 王达佐 |
| 主权项 | 一种印刷电路板的铜柱制作方法，其特征在于，包括：在载体(T)的第一表面上形成第一铜箔层(L1)；蚀刻所述第一铜箔层(L1)形成第一铜柱(K1)，并露出部分所述第一表面；在所述露出的部分第一表面上形成防粘附材料层(F)，并露出所述第一铜柱(K1)；在所述防粘附材料层(F)和所述第一铜柱(K1)上形成介质层(G)；在所述介质层(G)上对应所述第一铜柱(K1)的位置开孔，露出所述第一铜柱(K1)；在所述开孔位置形成与所述第一铜柱(K1)连接的第二铜柱(K2)，在所述介质层(G)上形成与第二铜柱(K2)相连的第一铜层(L3)；移除所述载体(T)以及所述防粘附材料层(F)。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 | ||