| 摘要 |
본 발명은 표면실장형 슈퍼커패시터 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 일측에 제1비아홀 도전성부재가 삽입되어 배치되는 제1외부 절연층과; 제1외부 절연층과 이격되어 배치되며 제1비아홀 도전성부재와 타측에 제2비아홀 도전성부재가 삽입되어 배치되는 제2외부 절연층과; 제1외부 절연층과 제2외부 절연층 사이에 배치되어 하부면과 상부면이 각각 제1비아홀 도전성부재와 제2비아홀 도전성부재와 연결되도록 배치되는 활성전극체와; 제1비아홀 도전성부재와 연결되며 활성전극체의 일측의 끝단을 감싸도록 형성되는 제1외부전극과; 제2비아홀 도전성부재와 연결되며 활성전극체의 타측의 끝단을 감싸도록 형성되는 제2외부전극으로 구성되는 것을 특징으로 한다. |
