发明名称 软启动器
摘要 本实用新型公开了一种软启动器,其技术方案要点是包括有外壳本体,外壳本体内设有导体结构、控制模块、可控硅模块以及若干个联接器和电缆部件,外壳本体包括有分隔设置的安装腔和散热腔,安装腔与散热腔之间设有分隔板,安装腔内设有穿过分隔板并且延伸到散热腔内的散热翅片,散热翅片与可控硅模块抵触连接,外壳本体上设有与散热腔导通的散热口。散热翅片于安装腔内的一端与发热量最大的可控硅模块抵触连接,散热口能够将软启动器的内部组件产生的热量通过散热翅片传递到散热腔内后流通到外界大气内;并且安装腔与散热腔之间设有分隔板,避免空气流通带走散热翅片上的热量时附带的粉尘进入到安装腔内,有效避免安装腔内产生积灰现象。
申请公布号 CN205945560U 申请公布日期 2017.02.08
申请号 CN201620985081.X 申请日期 2016.08.26
申请人 浙江新航电气有限公司 发明人 南存芳;曹文来
分类号 H02P1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H02P1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种软启动器,包括有外壳本体(1),所述外壳本体(1)内设有导体结构、控制模块、可控硅模块(21)以及若干个联接器和电缆部件,其特征是:所述外壳本体(1)包括有分隔设置的安装腔(11)和散热腔(12),所述安装腔(11)与散热腔(12)之间设有分隔板(13),所述导体结构、控制模块、可控硅模块(21)以及若干个联接器和电缆部件均设置于安装腔(11)内,所述安装腔(11)内设有穿过分隔板(13)并且延伸到散热腔(12)内的散热翅片(14),所述散热翅片(14)与可控硅模块(21)抵触连接,所述外壳本体(1)上设有与散热腔(12)导通的散热口(15)。
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