| 发明名称 | 基板、基板的制备方法和智能功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种基板、基板的制备方法和智能功率模块，其中，基板包括：基板本体；合金电路布线层，设于所述基板本体的正侧；无机颗粒层，粘附于基板本体的背侧。通过本发明技术方案，提高了基板与塑封外壳的结合度，提升了封装器件的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN106384731A | 申请公布日期 | 2017.02.08 |
| 申请号 | CN201611062001.4 | 申请日期 | 2016.11.24 |
| 申请人 | 广东美的制冷设备有限公司 | 发明人 | 王新雷;冯宇翔;黄锦生 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人 | 尚志峰;汪海屏 |
| 主权项 | 一种基板，其特征在于，包括：基板本体；合金电路布线层，设于所述基板本体的正侧；无机颗粒层，粘附于所述基板本体的背侧。 | ||
| 地址 | 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇林港路 | ||