发明名称 Light emitting diodeLED package
摘要 본 발명의 발광 소자 패키지는 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층이 순차적으로 적층되어 구성된 발광 구조물; 상기 발광 구조물의 양측부 및 상부에 형성되어 있는 분리 절연층; 상기 제1 도전형 반도체층 및 제2 도전형 반도체층과 각각 전기적으로 연결된 제1 연결 전극부 및 제2 연결 전극부; 상기 제1 연결 전극부 및 제2 연결 전극부와 각각 전기적으로 연결된 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드; 상기 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드 사이에 위치하는 제1 몰딩 수지층; 상기 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드와 각각 전기적으로 연결된 제1 필라 전극 및 제2 필라 전극; 및 상기 제1 몰딩 수지층, 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드 상에서 상기 제1 필라 전극 및 제2 필라 전극 사이에 위치하는 제2 몰딩 수지층을 포함한다.
申请公布号 KR20170014558(A) 申请公布日期 2017.02.08
申请号 KR20150108148 申请日期 2015.07.30
申请人 삼성전자주식회사 发明人 이동국;김시한;고건우;권용민;김형근
分类号 H01L33/52;H01L33/36;H01L33/60 主分类号 H01L33/52
代理机构 代理人
主权项
地址