包封件上芯片型封装件

摘要

本发明提供一种包封件上芯片型封装件。该包封件上芯片型封装件包括基板、设置在基板上的具有第一半导体芯片的半导体芯片包封件、堆叠在半导体芯片包封件上的第二半导体芯片、以及在基板上包封半导体芯片包封件和第二半导体芯片的包封材料层。第一半导体芯片通过在半导体芯片包封件上延伸的再布线层而被电连接到半导体芯片包封件上的至少一个焊盘。第二半导体芯片电连接到与第一半导体芯片电连接的至少一个焊盘。因此，可以是第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的信号路径的电学距离最小化，可以提高传输速度，可以实现稳定的信号传输，进而可以提高器件性能。

主权项

一种芯片封装件，其特征在于，所述芯片封装件包括：基板；半导体芯片包封件，半导体芯片包封件设置在基板上，并包括第一半导体芯片、包封第一半导体芯片的第一包封材料层、以及形成在第一包封材料层的上表面上的多个焊盘，所述多个焊盘中的至少一个焊盘通过在第一半导体芯片的上表面和第一包封材料层的上表面上延伸的再布线层而与第一半导体芯片电连接；第二半导体芯片，第二半导体芯片堆叠在半导体芯片包封件的上表面上，暴露所述多个焊盘，并电连接到所述多个焊盘中的与第一半导体芯片电连接的至少一个焊盘；第二包封材料层，第二包封材料层在基板上包封半导体芯片包封件和第二半导体芯片，其中，再布线层通过在第一半导体芯片的上表面和第一包封材料层的上表面上沉积金属层并将沉积的金属层图案化而形成，再布线层和所述多个焊盘通过将沉积的金属层图案化而被同时形成。