发明名称 |
一种化学机械研磨机台研磨压力补偿方法 |
摘要 |
本发明提出一种化学机械研磨机台研磨压力补偿方法,包括下列步骤:在研磨过程中,根据研磨盘的行程检测研磨垫厚度变化;针对研磨垫不同厚度,对研磨压力进行调节。本发明提出的化学机械研磨机台研磨压力补偿方法,通过设置于研磨盘上的传感器测量研磨盘的行程,并通过研磨盘在研磨过程中实际行程与换新研磨垫时的原始行程数值的差值计算研磨垫厚度变化,并根据研磨垫厚度变化对研磨压力进行调节。本发明针对研磨垫厚度的变化,进行压力调节,保证研磨速率稳定。 |
申请公布号 |
CN106378698A |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201610957345.5 |
申请日期 |
2016.10.27 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
李雪亮 |
分类号 |
B24B37/005(2012.01)I;B24B37/04(2012.01)I |
主分类号 |
B24B37/005(2012.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
智云 |
主权项 |
一种化学机械研磨机台研磨压力补偿方法,其特征在于,包括下列步骤:在研磨过程中,根据研磨盘的行程检测研磨垫厚度变化;针对研磨垫不同厚度,对研磨压力进行调节。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号 |