发明名称 |
一种多晶体金刚石帖片的制备方法及用途 |
摘要 |
一种多晶体金刚石帖片的制备方法,其特征是包括:(1)将金刚石磨料颗粒和粘结剂混合均匀;(2)向上混合物中添加胶黏剂润湿搅匀,烘干得结块;(3)将结块破碎并进行分级,得到坯料颗粒;(4)将坯料颗粒经除胶、高温烧结,得到大颗粒多晶体金刚石磨粒;(5)向多晶体金刚石磨粒加入基体粉末及胶黏剂,均匀混合,得到多晶体混合物;所述的基体粉末为陶瓷粉体、金属粉体或其组合;(6)将上述多晶体混合物用模压的方法制成具有一定形状的帖片坯料;(7)上述将模压成形的帖片坯料经除胶、高温烧结后,得到性能优良的多晶金刚石磨料帖片。本发明方法简单、成品率高、制备成本低,可以广泛的应用于磨削、切削、珩磨、研磨等领域。 |
申请公布号 |
CN106378717A |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201610857939.9 |
申请日期 |
2016.09.28 |
申请人 |
南京航空航天大学 |
发明人 |
朱永伟;沈琦;凌顺志;朱楠楠;王子琨;陈佳鹏;王占奎;郑方志;李军;左敦稳 |
分类号 |
B24D18/00(2006.01)I;B24D3/20(2006.01)I;B24D3/34(2006.01)I |
主分类号 |
B24D18/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京天华专利代理有限责任公司 32218 |
代理人 |
瞿网兰 |
主权项 |
一种多晶体金刚石帖片的制备方法,其特征在于它包括以下步骤:(1)将金刚石磨料颗粒和粘结剂按质量百分比计量,混合均匀制成混合物;其中金刚石磨料颗粒的质量百分比为50‑95%,其余是粘结剂;(2)向上述混合物中添加胶黏剂润湿搅匀,在80℃~150℃范围内烘干得到烘干后的结块;胶黏剂的加入量为混合物重量的0.1‑35%;(3)将烘干后的结块破碎并进行分级,得到坯料颗粒;(4)将分级得到的坯料颗粒经除胶、高温烧结,得到大颗粒多晶体金刚石磨粒;(5)将上述除胶、烧结后得到的多晶体金刚石磨粒按质量百分比计量加入基体粉末及胶黏剂,均匀混合,得到多晶体混合物;所述的基体粉末为陶瓷粉体、金属粉体或其组合;(6)将上述多晶体混合物用模压的方法制成具有一定形状的帖片坯料;(7)将上述模压成形的帖片坯料经除胶、高温烧结后,得到性能优良的多晶金刚石磨料帖片。 |
地址 |
210016 江苏省南京市御道街29号 |