| 摘要 |
반도체 칩 제조에 사용되는 장치의 처리량을 예측할 수 있는 반도체 제조 장치의 처리량 측정 방법 및 시스템이 제공된다. 상기 반도체 제조 장치의 처리량 측정 방법은, 처리량 결정 모듈(throughput determination module)에 포함된 입출력 인터페이스 서브 모듈(Input/Output interface sub-module)에 의해, 반도체 제조 장치의 레이아웃을 입력(input)으로 수신하고, 상기 처리량 결정 모듈에 포함된 최적화 서브 모듈(optimization sub-module)에 의해, 상기 반도체 제조 장치에서 처리되는 웨이퍼의 수를 자동적으로 결정하고, 상기 처리량 결정 모듈에 포함된 경로 검출 서브 모듈(path detection sub-module)에 의해, 상기 입력을 처리하기 위한 적어도 하나의 슬롯(slot)을 자동적으로 스케쥴링(scheduling)하고, 상기 처리량 결정 모듈에 포함된 시간 평가 서브 모듈(time assessment sub-module)에 의해, 피드백 값을 기초로, 상기 입력을 위해, 상기 적어도 하나의 슬롯에 인입(enter)하는데 필요한 시간을 결정하고, 상기 시간 평가 서브 모듈에 의해, 처리 완료 시간(process completion time)을 결정하되, 상기 처리 완료 시간은, 상기 레이아웃에 의해 나타나는 상기 반도체 제조 장치의 출력을 생성하는데 필요한 시간을 의미한다. |
