| 摘要 |
패키지 구조체 및 그 형성 방법이 설명되어 있다. 일 실시예에서, 패키지 구조체는, 봉합제 내에 임베드되는 집적 회로 다이와 봉합제 상에 있는 재분배 구조체를 포함한다. 재분배 구조체는 봉합제 및 집적 회로 다이로부터 먼 쪽에 있는 금속화 층, 및 봉합제와 집적 회로 다이로부터 먼 쪽에 있고 금속화 층 상에 있는 유전체층을 포함한다. 패키지 구조체는 또한 유전체층 상에 있는 제1 언더 금속화 구조체 및 제1 언더 금속화 구조체에 부착되는 표면 실장 디바이스 및/또는 집적 수동 디바이스("SMD/IPD")를 포함한다. 제1 언더 금속화 구조체는, 유전체층의 제1 내지 제4 개구를 통해 금속화 층의 제1 내지 제4 패턴으로 연장되는 제1 내지 제4 연장부를 포함한다. 제1 개구, 제2 개구, 제3 개구, 및 제4 개구는 물리적으로 서로 분리되어 있다. |
