| 摘要 |
본 발명은 종이 표면 사이징 기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 덱스트린, 양성전분 및 아크릴 단량체를 염기 존재하에 중합시켜 얻어지는 전분-아크릴 공중합체 및 그 제조방법, 그 공중합체를 포함하는 종이 표면 사이징용 조성물, 그 조성물을 사용하여 종이 표면을 처리하는 방법 및 그렇게 처리된 종이에 관한 것이다. 종이 표면 사이징시 본 발명의 전분-아크릴 공중합체를 포함하는 조성물로 종이 표면을 처리하면, 종래 기술 대비 감소된 전분 사용량으로도 우수한 종이 강도를 제공할 수 있고, 전분 사용량의 감소에 따라 종이 건조에 사용되는 에너지 요구량도 감소시킬 수 있다. |
