| 摘要 |
본 발명은 판유리 가공시스템에 관한 것으로, 제1흡착스테이지가 대기부에서 판유리를 떠받쳐 흡착함과 동시에 정해진 각도로 세워진 상태로 세정부로 이동되어 판유리 표면을 세정하고, 세정이 완료된 판유리를 가공부로 이동시켜 판유리 전면을 구획 절삭하며, 제2흡착스테이지를 회전시켜 제1흡착스테이지에 흡착된 판유리를 전달받음과 동시에 판유리 후면을 가공부로 구획절삭하고, 이후 제2흡착스테이지를 이동시켜 배출부 상에 구획절삭된 판유리를 위치시켜, 셀 단위 판유리를 수거함과 동시에 제2흡착스테이지 상의 잔여물을 제거하여 셀 단위 판유리를 획득한다. 본 발명에 따르면, 제1, 제2흡착스테이지로 판유리를 세운 상태로 가공하여 제1, 제2흡착스테이지 상에 분진 또는 이물질이 잔류되지 않고, 판유리 전, 후면을 가공부에 구비된 단일의 노즐부로 절삭 가공하여 장치 구조가 단순해지며, 장치의 최소화로 장비의 부피 감소와 동시에 제작 비용이 절감되고, 판유리 가공시 발생되는 분진등이 방진커버 및 방진벨트에 차단되어 서보모터, 이송드라이브유닛으로 분진이 유입되거나 혹은 방진틀 상방으로 분진이 흩날리는 것이 방지된다. |
