| 摘要 |
실시예는 반도체 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 실시예에 따른 반도체 모듈은 상면에 반도체 칩(104)이 배치되고 하면에 제1 회로패턴(106)이 배치된 모듈 기판(102)과, 상면에 전극패드(124)가 구비되는 메인 기판(122)과, 상기 제1 회로패턴(106)과 상기 전극패드(124)을 전기적으로 연결하는 솔더부(S2);를 포함할 수 있다. 상기 모듈 기판(102)의 하면은 소정의 리세스(recess)(R)를 구비할 수 있다. 상기 제1 회로패턴(106)은 상기 리세스(R) 내에 배치될 수 있다. |
