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유연성 바이폴라 마이크로 디바이스 이송 헤드 어레이, 및 SOI 기판으로부터 유연성 바이폴라 마이크로 디바이스 이송 어레이를 형성하는 방법이 기술된다. 일 실시예에서, 유연성 바이폴라 마이크로 디바이스 이송 헤드 어레이는 베이스 기판 및 베이스 기판 위의 패턴화된 실리콘 층을 포함한다. 패턴화된 실리콘 층은 제1 및 제2 실리콘 배선, 및 제1 및 제2 실리콘 배선과 전기적으로 접속하며 베이스 기판과 실리콘 전극들 사이의 하나 이상의 공동 안으로 편향가능한 실리콘 전극들의 제1 및 제2 어레이를 포함할 수 있다. |
