摘要 |
본 발명은 둘 이상의 전지셀들이 접속부재에 의해 직렬 또는 병렬로 연결되어 있는 전지셀 어셈블리; 상기 전지셀 어셈블리에 전기적으로 연결되어 있는 PCB(Printed Circuit Board); 및 상기 전지셀 어셈블리 및 PCB의 외면을 감싸고 있는 팩 케이스;를 포함하고 있고, 상기 팩 케이스에서 전지셀의 전극단자가 대면하는 부위에는, 전지셀의 발화시 파열되어 방열을 유도할 수 있도록, 팩 케이스의 나머지 부위에 비해 상대적으로 기계적 강성이 낮은 방열 보조부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩에 관한 것이다. |