Clip for semiconductor package and method for fabricating the same semiconductor package having the clip

摘要

클립과 몰딩재 간의 박리(delamination)를 감소시키고, 패키지의 열적 안정성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지용 클립 구조와, 이를 포함하는 반도체 패키지를 개시한다. 본 발명의 반도체 패키지용 클립은, 수평한 제1 표면을 갖는 주 부분과, 주 부분으로부터 연장되며 제1 표면으로부터 일정 각도 구부러진 다운셋 부분을 포함하며, 주 부분 및 다운셋 부분 중 적어도 일부에 형성된 다수 개의 엠보싱을 포함하는 것을 특징으로 한다.