发明名称 BONDING MATERIAL APPLYING APPARATUS AND BONDING MATERIAL APPLYING METHOD
摘要 (과제) 토출 낭비하는 일 없이 콤팩트한 장치로 안정되게 일정량씩 접합재를 도포할 수 있는 접합재 도포 장치 및 접합재 도포 방법을 제공한다. (해결 수단) 본 발명에 의한 접합재 도포 장치는 접합재(22)가 충전되고 충전된 접합재(22)를 토출하는 토출 노즐(21)을 선단에 갖는 시린지(20)와, 시린지(20)에 압축 공기를 공급해서 토출 노즐(21)로부터 접합재(22)를 토출시키는 압축 공기 공급 기구(10)를 구비한다. 압축 공기 공급 기구(10)는 접합재(22)의 토출 종료로부터 토출 개시까지의 토출 간격이 일정 시간 이상 비었을 때에 접합재(22)의 토출에 요하는 토출 시간보다 짧은 시간이며 또한 접합재(22)가 실질적으로 토출되지 않도록 압축 공기를 공급한다.
申请公布号 KR101702932(B1) 申请公布日期 2017.02.06
申请号 KR20140112218 申请日期 2014.08.27
申请人 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 发明人 키무라 노부미치
分类号 H01L21/02;H01L21/58 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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