| 摘要 |
비아 전극(돌기 전극) 및 판상 부재를 모두 갖는 수지 밀봉 전자 부품을 간편하고 효율적으로 제조할 수 있는 수지 밀봉 전자 부품의 제조 방법이 제공된다. 전자 부품을 수지 밀봉한 수지 밀봉 전자 부품의 제조 방법으로서, 제조되는 상기 수지 밀봉 전자 부품이, 기판, 전자 부품, 수지, 판상 부재 및 돌기 전극을 포함하고, 기판 상에 배선 패턴이 형성된 전자 부품이다. 상기 제조 방법은 전자 부품을 수지에 의해 밀봉하는 수지 밀봉 공정을 갖고, 상기 수지 밀봉 공정에 있어서, 돌기 전극이 판상 부재의 편면에 고정된 돌기 전극 구비 판상 부재에서의 돌기 전극 고정면과, 기판의 배선 패턴 형성면 사이에서 전자 부품을 수지에 의해 밀봉하고, 돌기 전극을 배선 패턴에 접촉시키는 것을 특징으로 한다. |
