| 摘要 |
본 발명은 베벨 가공 장치에 관한 것으로, 본 실시 예에 따른 베벨 가공 장치는 부재가 지지되는 지지대; 지지대의 측부에 설치된 레일부; 레일부를 따라 이동하여 부재의 모서리부를 베벨 가공하는 가공기; 지지대 상에 설치되고, 부재의 모서리부를 가공기 측으로 노출시키고, 부재의 절삭칩이 지지대로 유입하는 것을 차단하는 커튼부; 지지대 및 가공기 중 적어도 하나에 설치되고, 에어를 분사하여 커튼부 상의 절삭칩을 하부로 이송시키는 에어 분사부; 지지대의 하부 측에 설치되고, 에어 분사부에 의해 하강된 절삭칩을 수집하는 칩받이부; 및 가공기의 하부 측에 설치되고, 칩받이부에 수집된 절삭칩을 흡입하는 칩흡입부를 포함한다. 본 발명의 실시 예에 의하면 베벨 가공에 의해 비산된 절삭칩을 효율적으로 회수할 수 있다. |
