发明名称 Method of inspecting electronic components
摘要 전자 부품보다 작은 시야 범위를 갖는 검사 카메라를 이용하여 상기 전자 부품을 검사하는 전자 부품 검사 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 시야 범위의 중앙 부위와 가장자리 부위들을 유효 영역과 제외 영역들로 설정하되 상기 전자 부품의 크기가 상기 유효 영역 크기의 배수가 되도록 하는 단계와, 상기 전자 부품을 상기 유효 영역과 동일한 크기를 갖는 복수의 검사 영역들로 분할하는 단계와, 상기 검사 영역들로부터 복수의 검사 이미지들을 획득하는 단계와, 상기 검사 이미지들의 유효 영역들을 기준 정보와 비교하여 상기 전자 부품의 결함들을 검출하는 단계를 포함한다.
申请公布号 KR101702752(B1) 申请公布日期 2017.02.03
申请号 KR20150076706 申请日期 2015.05.29
申请人 세메스 주식회사 发明人 정창부;최대석
分类号 G01N21/95;G01N21/88 主分类号 G01N21/95
代理机构 代理人
主权项
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