Gas wiping device of plating facility and control method thereof

摘要

도금설비의 가스 와이핑장치 및 그 제어방법을 개시한다. 본 발명의 실시 예에 따른 도금설비의 가스 와이핑장치는 강판의 도금층으로 와이핑 가스를 분사하여 도금층의 두께를 조절하는 분사노즐; 분사노즐 주위를 포위하도록 설치되는 밀폐박스; 밀폐박스 내 상호 이격된 복수 영역의 압력을 각각 감지하는 복수의 압력센서; 밀폐박스 내 상호 이격된 복수 영역에 선택적으로 가스를 공급할 수 있는 가스공급장치; 및 복수의 압력센서 감지정보를 토대로 가스공급장치의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.