发明名称 積層セラミック電子部品
摘要 【課題】本発明は、容量が増加すると共に、絶縁破壊電圧が高く、絶縁抵抗の高い積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミック電子部品は、誘電体層111を有し、内部電極121,122が交互に積層されたセラミック本体を含み、誘電体層は短軸に対する長軸の比が3.5以上である誘電体グレイン11を少なくとも一つ以上含み、上記内部電極は誘電体グレインの粒成長調節成分を含むセラミック共材を含んでいる。上記誘電体層は、上記内部電極と隣接した界面部、及び上記界面部の間に配置される部で構成され、上記界面部と部の粒成長調節成分の濃度が異なっている。【選択図】図3
申请公布号 JP2017028246(A) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 JP20160046820 申请日期 2016.03.10
申请人 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 发明人 パク、クム ジン;チョ、チャン ハク;ヨー、ジョン ホーン;キム、ドー ヨン;シン、ミン ギ;リー、チ ファ;リー、チュル セウン;キム、ジョン ハン
分类号 H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232 主分类号 H01G4/30
代理机构 代理人
主权项
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